Wie wird aus einem Wafer ein Chip?

Ein Waferscanner ist das Herzstück der Chip-Fertigung. Das Gerät scannt den Bauplan des Chips und brennt ihn auf Siliziumscheiben, die Wafer. Mit der "EUV-Lithografie" sollen Mikrochips künftig kleiner und schneller werden. Darunter versteht man die Chip-Produktion mit "extrem ultravioletter Strahlung".

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Wie viele Chips auf einem Wafer?

bei 25 mm2 (Chipgröße 5 x 5 mm) macht das ohne Berücksichtigung von Verschnitt 2918 Stück. Wie werden Wafer geschnitten? Wafer werden aus den Ingots geschnitten, wozu diese in dünne Scheiben gesägt werden. Für Solarzellen werden die Ingots mit Drahtsägen in Wafer geschnitten, daher der Name für diesen Prozessschritt: Wafering. Die Wafer selbst sind zwischen 160 und 220 Mikrometer dick.

In welchen Ländern wird Silizium abgebaut?

Jährlich werden weltweit über 100 Millionen Tonnen abgebaut. Mit einem Weltmarktanteil von rund 25 Prozent befinden sich die größten gegenwärtig genutzten Vorkommen an Quarzsand in den USA, gefolgt von Slowenien, Deutschland, Österreich, Spanien und Frankreich. Wo findet man Silizium im Alltag? Elementares Silicium findet in unterschiedlichen Reinheitsgraden Verwendung in der Metallurgie (Ferrosilicium), der Photovoltaik (Solarzellen) und in der Mikroelektronik (Halbleiter,Computerchips).